在 UALink 系统面向复杂及多工作负载环境的 AI 解决方案中，降低延迟、节省带宽、提升分布式训练与推理的扩展效率。

　　UALink 200G 数据链路和物理层 (DL / PL) 规范 2.0

　　将 DL / PL 规范从 UALink 通用规范中分离，以便 UALink 能够快速适应行业对新的物理层和速度的需求，而无需更改其他规范。

　　使用标准协议、建模、API，如 gNMI、Yang、SAI 和 Redfish。

　　定义了将 UALink 技术集成到基于芯粒 (Chiplet) 的 SoC 所需的信息，包括接口、外形尺寸、流控制、芯粒管理标准化。

　　随着人工智能工作负载的发展速度持续超过传统互连技术的迭代周期，我们很高兴能为 UALink 规范提供一项关键更新。 本次发布的 UALink 技术进步将使业界能够快速、高效地将 UALink 解决方案集成到其架构中。UALink 联盟将继续致力于通过开放的行业标准技术推动人工智能基础设施的发展，助力新一代人工智能应用进入市场。